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《第九届材料科学与合金加工学术会议专刊论文集》2004年
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Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究

杨培勇  郑子樵  蔡杨  李世晨  冯曦  
【摘要】:采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al(质量分数)电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现:低温烧结时,随压制压力增大,材料密度呈上升趋势,而高温烧结时,材料密度较高且变化不大;增大压制压力不仅提高了材料的致密度,而且改善了界面接触方式,在一定范围内使得材料热导率提高.但压制压力过大时,则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷,界面热阻急剧上升,从而降低热导性能;适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。

【参考文献】
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【共引文献】
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