收藏本站
《2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)》2008年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

光电子器件封装中的微细倒装互连技术

黄利琼  徐红春  
【摘要】:针对光电子器件封装的特点,提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术,包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术,和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接、热压超声焊接在内的凸点芯片的倒装连接技术。
【作者单位】:武汉电信器件有限公司
【分类号】:TN405

手机知网App
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良;用于圆片级封装的金凸点研制[J];半导体技术;2004年04期
2 罗驰;练东;;电镀技术在凸点制备工艺中的应用[J];微电子学;2006年04期
3 隆志力,吴运新,王福亮;芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状[J];电子工艺技术;2004年05期
4 何中伟;IC芯片钉头金凸点的制作技术研究[J];电子工艺技术;2005年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 成兴明;环氧模塑料性能及其发展趋势[J];半导体技术;2004年01期
2 成立,李春明,王振宇,高平;IC产业链中的新技术应用与产业发展对策[J];半导体技术;2004年06期
3 成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云;圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述[J];半导体技术;2005年02期
4 吴振江;;晶体管倒装芯片微型化技术的探讨[J];半导体技术;2006年02期
5 杨建生;成功的BGA返修[J];电子与封装;2005年02期
6 张彩云,任成平;凸点芯片倒装焊接技术[J];电子与封装;2005年04期
7 李兰侠;表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策[J];电子与封装;2005年10期
8 丁俊民;吴晓纯;孙玲;;MCM封装技术中的基板设计与分析[J];电子与封装;2006年09期
9 熊胜虎,杨荣春,吴丹菁,郑东风,田民波;银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响[J];电子元件与材料;2005年08期
10 徐晨,孙海燕,王强;多芯片组件技术应用实例[J];电子元件与材料;2005年11期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 杜松;;热压超声倒装焊工艺研究[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 周德俭;吴兆华;;电气互联技术及其技术体系[A];中国电子学会电子机械工程分会2007年机械电子学学术会议论文集[C];2007年
3 苗欣;陈伟平;;传感器芯片密封工艺研究[A];中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集[C];2004年
4 吴建得;罗宏伟;;铜键合线的发展与面临的挑战[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
2 何文辉;人体胃肠道无创诊查系统及生物遥测胶囊磁定位技术与实验[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
2 陈华;单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究[D];兰州理工大学;2005年
3 宣云;RF MEMS开关器件研究[D];清华大学;2005年
4 颜小琴;ZAO(ZnO:Al)与AlN薄膜的结构与特性的研究[D];兰州大学;2006年
5 王旭艳;提高SnAgCu无铅钎料润湿性及焊点可靠性途径的研究[D];南京航空航天大学;2006年
6 赵莉娜;MOEMS光开关封装的设计与制作[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2006年
7 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
8 陆军;MCM中倒装焊接技术研究[D];南京理工大学;2006年
9 展丙章;多层陶瓷片式变压器技术研究[D];南京理工大学;2006年
10 丁旭明;虚拟仪器技术在厚膜混合集成电路测试中应用[D];南京理工大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 郭江华,王水弟,张忠会,胡涛,贾松良;倒装芯片凸焊点的UBM[J];半导体技术;2001年06期
2 王水弟,胡涛,贾松良;制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制[J];电子工业专用设备;2003年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 阳波;段吉安;;光电子封装超精密运动平台末端姿态调整[J];中南大学学报(自然科学版);2011年05期
2 ;[J];;年期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 黄利琼;徐红春;;光电子器件封装中的微细倒装互连技术[A];2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)[C];2008年
2 黄军平;张平;刘同刚;徐风刚;杨建强;;50000m~3双盘外浮顶罐倒装施工工艺[A];石油工程焊接技术交流研讨会论文集[C];2005年
3 张红云;;综采工作面液压支架整体倒装新工艺的实践应用[A];第七次煤炭科学技术大会文集(上册)[C];2011年
4 G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;N.N.Ekere;;倒装装配用细颗粒无铅钎料膏试验和计算模型描述[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
5 ;前言[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前4条
1 晓雪;高层建筑电梯施工倒装工艺被采用[N];中国机电日报;2002年
2 河南省第二建筑工程有限责任公司 李红兴;烟囱单管钢内筒施工的液压提升倒装工艺[N];中国建材报;2008年
3 通讯员 薄国林 刘侠;内外市场捷报频传[N];中国石油报;2003年
4 ;应从全系统视角认识RFID安全问题[N];中国电子报;2009年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 张威;基于钎料润湿力的光纤自对准原理及激光软钎焊界面反应[D];哈尔滨工业大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 李坤;新型阵列式发光二极管的关键工艺研究[D];西安电子科技大学;2011年
2 黄亮;预成型焊片润湿性动态测试方法研究[D];华中科技大学;2011年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026