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《天津市电子工业协会2020年年会论文集》2020年
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直拉单晶硅中体微缺陷的轴向分布探究

孙晨光  周迎朝  由佰玲  武卫  
【摘要】:体微缺陷(BMD)是直拉法制备单晶硅片中最重要的缺陷之一,其密度大小对集成电路的良品率有着重要的影响。本文通过对硅片体微缺陷密度的测试,来探究单晶硅棒中氧沉淀的轴向分布规律,以及通过数据的异常与否来判定拉晶过程中晶棒可能出现的问题,对我们的拉晶工艺也有一定的指导意义。
【作者单位】:天津市中环领先材料技术有限公司
【分类号】:TN43

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