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《第三十一届中国(天津)2017’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集》2017年
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COB封装材料工艺改进

李程  吴子刚  赵苗  李士学  高之香  
【摘要】:本文就传统COB封装材料的不足之处,优化了其制作工艺和技术手段,尤其是对传统COB材料封装胶配方以及制备工艺的改进。试图提高大功率COB材料光源的可靠性,及其环境的试用度,以达到产业化的目的。
【作者单位】:三友(天津)高分子技术有限公司
【分类号】:TN405
【正文快照】:
l前言Chip On Board,简称cob,实际上是一种板上芯片封装工艺过程。一般用掺和了银颗粒的环氧树脂作为基底,并在其表面上覆盖硅片作为安放点。之后进行热处理,直至硅片能够牢固地固定在基底上,最后用丝焊的方式建立起电气连接。区别于第一代、第二代半导体材料的第三代半导体材

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