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《第二十五届中国(天津)2011’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集》2011年
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单抛机双面硅抛光片有蜡贴片工艺研究

李科技  由佰玲  武卫  孙晨光  李翔  
【摘要】:随着集成电路工艺技术的高速发展,双面硅抛光片得到了越来越广泛的应用。有蜡贴片是双面硅抛光片加工过程中的关键工序。本文利用单面抛光机通过对有蜡贴片工艺主要参数供蜡量、涂蜡转速、烘烤温度、载体温度、硅片刷洗设置进行研究,开发出一套完整的双面硅抛光片有蜡贴片工艺,可以量产出TTV5um,TIR3um,STIR1.5um,表面0.3um以上颗粒小于5个的硅双面抛光片。
【作者单位】:天津中环领先材料技术有限公司
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【二级参考文献】
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