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防粘连硅微电容传声器

潘昕  汪承灏  徐联  魏建辉  
【摘要】：硅微电容传声器最近取得了突破性进展.在制备硅微电容传声器的过程中,振动膜与背板之间的粘连是影响成品率的关键因素.在背板上制备微突出(bump)结构,可以较彻底阻止粘连现象发生.本文提出在下背板上形成防粘连微突出结构的硅微传声器工艺,其工艺简单、可重复性好,并由此制备出实验性器件,测试灵敏度为-57dB(ref.1V/Pa),并分析了影响该器件灵敏度的因素.

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