光学表面亚表层损伤检测新方法介绍

【摘要】：光学元件在加工过程中形成的表面和亚表层损伤会在一定能量的激光辐照下,在局部产生高温,造成元件损伤,国内外研究表明,光学元件在其制造过程中形成的元件表面污染和亚表面缺陷是导致紫外损伤的主要根源之一。因此,如何有效的检测和观察光学元件不同深度的亚表层缺陷,对研究其损伤形成机理,从而指导元件加工参数,有效控制各个工序所产生的亚表层缺陷有着极其重要的作用。目前亚表层损伤检测方法按照对元件表面的影响程度分为破坏性检测和非破坏性检测。破坏性检测方法指部分或者全部破坏被测试件,将亚表层损伤直接暴露出来。如择优蚀刻法、截面显微法、恒定化学蚀刻速率和磁流变抛光斑点技术等;非破坏性检测方法如激光散射法、全内反射法和光学相干层析法等。