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《2010第十五届可靠性学术年会论文集》2010年
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焊料层空洞对IGBT可靠性影响的研究

谢雪松  张小玲  张健  吕长志  李志国  
【摘要】:本文运用改进的三维IGBT电热模型研究焊料层空洞对器件热稳定性的影响。该模型考虑了器件的三维结构、复合层以及各层材料的温度特性。研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响。该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性具有指导意义。
【作者单位】:北京工业大学电子信息与控制工程学院
【分类号】:TN322.8

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