Ni-W合金电镀层摩擦学特性之研究--《第五届全国摩擦学学术会议论文集（上册）》1992年

《第五届全国摩擦学学术会议论文集（上册）》 1992年

Ni-W合金电镀层摩擦学特性之研究

【摘要】：本文利用诱导共析电镀方法,制备了不同W含量(7．9wt％-67．0wt％)的 Ni—W合金镀层。研究了该镀层的摩擦学特性,及其与W含量和其微观结构的关系。结果表明;随着W含量的增加,镀层由晶态逐渐转变为非晶质。镀层的硬度随W含量的增加而增加。合金镀层的磨损率取决于W含量及镀层的微结构。镀层由晶态转变为完全非金质的临界 W含量约为55wt％,此时磨损半达到最小,比纯Ni镀层的磨损率降低了一个数量级以上。而且在较高的负荷和速度下,Ni—W合金镀层仍能保持良好的抗磨损性能。

【作者单位】：中国科学院兰州化物所中国科学院兰州化物所
【关键词】：合金电镀 摩擦学特性 非晶质(态) 诱导共折
【分类号】：TG174
【正文快照】：

1前言合金电镀的历史是很古老的，可以说与单金属电镀是同时开创的。但由于合金电镀时电解条件的控制及管理较困难，不易获得一定组成与结构的合金镀层，因此与单金属镀层相比合金镀层的发展较为缓慢。六十年代以来人们才开始了系统的研究，众多的研究报告和有关的专著不

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