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《第十一届中国高端SMT学术会议论文集》2017年
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高精密细微型元件印刷

赵文杰  
【摘要】:正引言:随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升(埋入式PCB,软硬结合式PCB,Cavity PCB等),越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB 03015(公制)甚至0201(公制)等,这些都对印刷品质提出了更高的工艺要求,也需要更先进的印刷工艺与之匹配,否则会对我们产品的印刷质量产生重大影响,本文将对此部分精密元器件的印刷做一些工艺上探讨。
【作者单位】:东莞市凯格精密机械有限公司
【分类号】:TN405

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