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《2014中国高端SMT学术会议论文集》2014年
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激光软钎焊技术在SMT领域内的研究现状与展望

韩彬  檀正东  周旋  陈勇  王海英  李明雨  史建卫  
【摘要】:随着微电子技术的进一步发展,电子元器件呈现微型化的趋势。激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。本文通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 田艳红,王春青;微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J];焊接;2002年06期
2 ;二极管激光在钎焊上的应用[J];激光与光电子学进展;1999年01期
3 王晓林;李明雨;王春青;;激光喷射钎料球键合焊点界面组织及其可靠性分析[J];金属学报;2010年09期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 韩宗杰;薛松柏;王俭辛;张亮;禹胜林;王慧;陈文学;;激光钎焊及其在表面组装技术中的应用[J];电焊机;2008年09期
2 黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙;SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J];电子工艺技术;2004年06期
3 张俊;彭航宇;曹军胜;王彪;刘云;秦莉;付喜宏;王立军;;970nm百瓦级半导体激光外腔反馈光谱合束光源[J];光学学报;2013年11期
4 韩彬;檀正东;周旋;陈勇;王海英;李明雨;史建卫;;激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望[J];电子工业专用设备;2014年01期
5 王旭艳;刘刚;;QFN侧面焊点爬锡的影响因素分析[J];电子工艺技术;2014年03期
6 金撼尘;;微电子技术发展的新领域[J];电子世界;2014年09期
7 张亮;韩继光;郭永环;何成文;;微电子焊接专业教学改革与实践[J];电焊机;2014年08期
8 黄翔;薛松柏;韩宗杰;;激光软钎焊的研究现状及发展趋势[J];焊接;2006年08期
9 张昕;薛松柏;韩宗杰;;激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用[J];焊接;2007年11期
10 王春青;李焕然;;大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化[J];焊接;2008年06期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 张群莉;赖海鸣;孔建强;郭士锐;姚建华;;激光再制造汽轮机转子的综合跳动研究[A];第15届全国特种加工学术会议论文集(下)[C];2013年
2 李铸国;黄坚;张轲;张悦;王亚平;芮佳宁;;高功率半导体激光表面硬化42CrMo4钢的实验研究[A];第八届全国表面工程学术会议暨第三届青年表面工程学术论坛论文集(六)[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
2 师文庆;基于振镜扫描的激光微焊接技术研究[D];华南理工大学;2010年
3 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
4 唐宇;焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力学性能影响的研究[D];华南理工大学;2013年
5 张俊;半导体激光线阵合束光源及外腔反馈光谱合束技术的研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2013年
6 王云华;基于ZnO薄膜材料的大功率半导体激光器腔面钝化技术[D];长春理工大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 郭晓晓;高密封装用钎焊球制备技术及工艺研究[D];河南科技大学;2009年
2 刘昕;电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究[D];北京工业大学;2004年
3 刘海霞;微电子BGA 焊球制备方法的研究[D];北京工业大学;2005年
4 黄丙元;SMT再流焊温度场的建模与仿真[D];天津大学;2005年
5 姚立华;半导体激光软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2006年
6 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
7 赵健;PCB组件热—力分析的有限元模型及仿真[D];天津大学;2006年
8 赵飞;堆叠式封装和组装技术的研究[D];天津大学;2006年
9 黄翔;半导体激光对SOP与CR焊点力学性能影响的研究[D];南京航空航天大学;2007年
10 郭小辉;无铅钎料在PCB再流焊中翘曲的模拟仿真[D];天津大学;2007年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐聪,吴懿平,陈明辉;电子封装与组装中的激光再流焊[J];电子工艺技术;2001年06期
2 王春青,李明雨,田艳红,孔令超;JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述[J];电子工艺技术;2004年02期
3 梁旭文,王春青,桑岩,王金铭,钱乙余,崔殿亨,王听岳;SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究[J];电子工艺技术;1996年02期
4 李民,冯志刚;BGA/MCM进入现代组装技术的主流[J];电子工艺技术;1997年05期
5 冯武锋,王春青,李明雨,谢孝秋,韩鹏飞;SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析[J];电子工艺技术;1999年01期
6 田艳红,王春青;微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J];焊接;2002年06期
7 田艳红,王春青;钎料球激光重熔温度场数值模拟[J];焊接学报;2001年02期
8 姚立华;薛松柏;王鹏;刘琳;;半导体激光钎焊工艺参数对QFP器件微焊点强度的影响[J];焊接学报;2005年10期
9 刘小康;杨圣文;蒋传文;;硬盘磁头焊点优化及可靠性分析[J];焊接学报;2006年08期
10 友清;可调谐二极管激光器在火星探测上的应用[J];激光与光电子学进展;1999年10期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王春青;姜以宏;刘爱国;钱乙余;;软钎焊接头质量实时检测与控制方法研究[J];电子工艺技术;1993年01期
2 史建卫;檀正东;周璇;苏立军;杜彬;;手工软钎焊工艺技术(待续)[J];电子工艺技术;2014年05期
3 王春青;姜以宏;钱乙余;王其隆;;激光软钎焊过程分析[J];电子工艺技术;1989年03期
4 何良松;陈该青;殷东平;;电阻软钎焊技术研究[J];新技术新工艺;2011年12期
5 吴伟明;高岩;;铜与铝软钎焊技术的研究现状[J];印制电路信息;2008年03期
6 李昭昭;丁友真;;国外软钎焊助焊剂综述[J];电子工艺技术;1984年12期
7 闵志先;;无焊剂软钎焊技术研究[J];电子工艺技术;2014年01期
8 王春青;;PCB上焊点信息自动获取及焊接路径优化[J];电子工艺技术;1993年05期
9 大森明;王凯;;电子部件及材料的特殊连接(二)[J];电子工艺技术;1983年10期
10 未永直行;宣大荣;;激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用[J];电子工艺技术;1989年01期
中国重要会议论文全文数据库 前8条
1 桑培歌;李传文;;软钎焊在半导体光电器件封装中的应用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 梁旭文;王春青;钱乙余;;电子组装中无钎剂软钎焊技术的发展[A];中国电子学会焊接专业青年委员会第一届学术会议论文集[C];1994年
3 王春青;姜以宏;钱乙余;;SMT激光软钎焊设备与工艺研究[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年
4 王春青;陈志翔;;激光软钎焊PCB焊点定位及焊接路径规划[A];中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集[C];1995年
5 韩彬;檀正东;周旋;陈勇;王海英;李明雨;史建卫;;激光软钎焊技术在SMT领域内的研究现状与展望[A];2014中国高端SMT学术会议论文集[C];2014年
6 王春青;姜以宏;钱乙余;;SMT激光软钎焊工艺研究[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年
7 邢华飞;攸宝成;;SMT激光再流软钎焊应用与发展[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年
8 周庆生;;国外VPS技术最新发展与研究(译述)[A];第四届全国电子工业焊接学术会议论文集[C];1992年
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