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《2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集》2011年
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2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

昝灵兴  丁杰  孙宇曦  高琼  路旭斌  王增林  
【摘要】:研究在甲醛化学镀铜体系中添加2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料板表面化学镀铜沉积速率、镀层表面形貌、镀层铜膜铜的纯度和平整性、镀层铜膜晶体结构的影响。结果表明:加入少量的2-MBT可以明显的提高化学镀铜的沉积速率,是甲醛化学镀铜体系中比较良好的加速剂,镀层铜颗粒细小,分布均匀,颗粒间结合紧密,镀层铜膜铜的纯度和平整性均较好、镀层铜膜晶体生长良好。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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3 谷新,王周成,林昌健;络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究[J];电化学;2004年01期
4 杨志锋;高彦磊;李娜;王旭;殷列;王增林;;超级化学镀铜填充微道沟的研究[J];化学学报;2009年24期
5 马立涛;郭忠诚;朱晓云;王洪益;;化学镀铜原理、应用及研究展望[J];南方金属;2009年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 杨芳;陈淼;;CeCl对H08Mn_2Si焊丝镀铜层性能的影响[J];表面技术;2008年02期
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7 余祖孝;郝世雄;罗宏;将志鹏;;几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响[J];材料保护;2009年12期
8 高志强;沈晓冬;崔升;肖苏;袁正军;;化学镀铜的研究进展[J];材料导报;2007年S1期
9 王光君;王德志;吴壮志;汪异;;钼粉上化学镀铜工艺的研究[J];稀有金属材料与工程;2008年08期
10 刘存海;霍小平;李亚龙;;以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J];电镀与环保;2009年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
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中国博士学位论文全文数据库 前2条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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8 高剑;以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究[D];陕西师范大学;2011年
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10 屈文超;电积法制备泡沫铅研究[D];中南大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 董超,董根岭,周完贞;添加剂对化学镀铜的影响[J];材料保护;1997年01期
2 李秋荣;陶瓷制品的仿金、仿银化学镀[J];材料保护;1998年08期
3 张道礼,龚树萍,周东祥;化学镀铜液中铜离子型体分布和络合剂的作用[J];材料保护;2000年04期
4 郑雅杰,龚竹青,陈白珍,易丹青,李新海;印制电路板孔金属化及其工艺改进途径[J];材料导报;2003年04期
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7 李能斌,罗韦因,刘钧泉,徐金来;化学镀铜原理、应用及研究展望[J];电镀与涂饰;2005年10期
8 谷新,王周成,林昌健;络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究[J];电化学;2004年01期
9 徐喜初;黄树坤;;Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜中阴、阳极反应的控制程度[J];电镀与精饰;1987年06期
10 杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民;以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J];电镀与精饰;2004年04期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 钟丽萍 ,赵转青 ,黄逢春;化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J];材料保护;2001年06期
2 钟丽萍,赵黎云,赵转青,黄逢春;影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素[J];山西大学学报(自然科学版);2001年02期
3 冯绍彬,冯丽婷;钢丝化学镀铜工艺及铜层钝化防锈处理[J];金属制品;1999年02期
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5 李宝林;李安祥;;化学镀铜胶的研制[J];电镀与精饰;1990年06期
6 董超,董根岭,周完贞;添加剂对化学镀铜的影响[J];材料保护;1997年01期
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1 昝灵兴;丁杰;孙宇曦;高琼;路旭斌;王增林;;2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
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3 王增林;;化学镀铜技术的最新进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 李能斌;罗韦因;刘钧泉;;化学镀铜原理、应用及研究展望[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
5 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
6 袁国伟;;用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
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9 王美林;刘天晴;;银纳米粒子在PVC塑料化学镀铜中催化性能的研究[A];中国化学会第十三届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2011年
10 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 王旭;超级化学镀铜方法填充微道沟的基础研究[D];陕西师范大学;2011年
2 廖勇;铜—二甲胺硼烷体系化学沉积的电化学研究[D];重庆大学;2011年
3 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 高剑;以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究[D];陕西师范大学;2011年
2 李娜;化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
3 袁雪莉;次磷酸钠—氨三乙酸无甲醛化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2011年
4 杨志锋;新型超级化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
5 吴婧;次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究[D];电子科技大学;2011年
6 秦志英;化学镀铜工艺研究及生产线设计[D];天津大学;2012年
7 贾晋;木材表面化学镀铜/镀镍及其组织性能研究[D];内蒙古农业大学;2011年
8 昝灵兴;超级化学镀微道沟填充的研究[D];陕西师范大学;2012年
9 刘韧;环境友好型PTH工艺研究[D];中南林业科技大学;2009年
10 靖洁;铝基铜沉积体系研究[D];长安大学;2010年
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