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《2007年上海市电子电镀学术年会论文集》2007年
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次磷酸钠化学镀铜工艺评价

杨防祖  杨斌  黄令  许书楷  姚士冰  陈秉彝  周绍民  
【摘要】:比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠饺液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团拉状.甲醛镀铜层铜的质量百分含量接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量百分含量为93.9%,镍的质量百分含量为6.1%,镀层为铜镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.因此,次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺更适宜应用于对导电性要求相对较低的行业.

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【参考文献】
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