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《2007年上海市电子电镀学术年会论文集》2007年
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无钯活化之无电镀钴合金作为铜内连线覆盖层之应用(英文)

张淑雅  万其超  王咏云  
【摘要】:本研究系以不需钯金属活化之无电镀法可将钻合金选择性沈积在铜内连线上,作为挡层和覆盖层之应用。无电镀钴藉著还原剂 dimethylamine borane (DMAB)可以选择性沈积在铜表面。SEM 分析显示此不先经钯金属活化步骤可对于铜表面具有比较高的选择性。此钴合金为 nano-crystalline 结构,此结构即使经遇400℃持温30分钟之热处理亦无显著变化。此外,由 AES 纵深分析结果显示铜原子并没有扩散至钴合金内,表示此钴合金可作为挡层。
【分类号】:TQ153.2

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