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《2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集》2005年
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无电镀钴合金在电子元件制作上之应用

许雯琪  万其超  王詠雲  
【摘要】:本文所探取的无电镀法,不需先经过钯的活化,即可直接使钴合金沉积在铜面上。并以场发射扫描式电子显微镜观察比较钯活化及各种前处理条件对合金沉积的影响,发现钯存在会同时吸附在介电层和铜面上,使沉积选择性变低。此外,基材单以硫酸清洗,不论其浓度高低,皆无法使镀层具有良好的覆盖率。然而,基材若先以乙醇再经硫酸清洗,则可得到覆盖率较佳的镀层。

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