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《山东造纸学会第十一届学术年会论文集》2006年
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TiO_2-SiO_2介孔复合材料的制备及其在造纸上的应用

林会亮  周国伟  孟庆海  
【摘要】:介孔材料是一类孔径分布在2-50 nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点,综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及在造纸上的应用的最新进展及前景展望。

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