STM528转子材料的低循环行为与断裂特性
【摘要】：完成了STM528转子材料室温和300℃下的单调拉伸和等幅低周疲劳试验,以及该材料在室温下的疲劳裂纹扩展速率和准静态断裂韧度试验。获得了STM528的单调本构关系及Manson-Coffin寿命估算模型,并得到了STM528材料疲劳裂纹稳定扩展阶段的Paris律及准静态断裂韧度。研究结果表明:STM528在室温和300℃高温下,单调拉伸力学性能相近;在等幅应变循环过程中,相对单调拉伸行为,STM528表现为循环软化,温度越高软化现象越明显;Paris公式能够较好地描述STM528的疲劳裂纹稳定扩展阶段的规律;K试验结果不满足有效性条件,得到了STM528的条件断裂韧度J_C值。
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