收藏本站
《设备管理与维修实践和探索论文集》2005年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

平板喷涂固化温度控制段改造分析

吴梅  
【摘要】:针对引进的平板喷涂生产线板材固化段温度控制误差大的问题,对其进行实时温度监控的改造。重点介绍了温度监控系统的硬件、软件系统和基本功能。
【作者单位】:荣事建集团
【分类号】:TP273.5

【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王永;孙士祥;陈羽;谢莉;;液晶显示器取向膜性能的影响因素分析[J];现代显示;2010年Z1期
2 陈正清;;Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究[J];印制电路信息;2010年03期
3 陈正清;何丹照;;环保板料PCB的制作工艺研究[J];印制电路信息;2010年04期
4 陈盛慧;;台州电网信息中心UPS系统改造分析[J];制冷空调与电力机械;2010年01期
5 查五生;储林华;王向中;周胜海;;基于改进的BP神经网络的粘结NdFeB永磁体制备工艺优化设计[J];西华大学学报(自然科学版);2010年02期
6 鲜飞;;导电胶粘剂的研究[J];印制电路信息;2010年03期
7 高嘉桐;陈远明;;PI固化温度及摩擦强度对涂TOP/STN-LCD的影响[J];现代显示;2009年08期
8 雷芝红;贺英;高利聪;;微电子封装用导电胶的研究进展[J];微纳电子技术;2007年01期
9 鲜飞;;贴片胶涂布工艺技术的研究[J];电子与封装;2007年02期
10 刘秋华;吴新军;;HDI/BUM封装基板新技术[J];印制电路信息;2007年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 龚健民;鲁道荣;;正交试验法研究冷轧钢表面γ-APS硅烷膜制备的最佳工艺条件及耐蚀性能[A];第四届中国国际腐蚀控制大会技术推广文集[C];2009年
2 马智刚;高军;林元勋;刘冉;;底框砌体加层改造分析[A];第九届全国现代结构工程学术研讨会论文集[C];2009年
3 刘洋;黄焕;孔振武;吴国民;陈健;;水性萜烯酯型环氧树脂的固化反应及其固化物性能研究[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
4 杨洋;曲希明;苏曹宁;范琳;杨士勇;;苯乙炔萘酐封端聚酰亚胺预聚物的合成与性能研究[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2009年
5 杜文杰;郝玉靖;吕丹;徐日炜;吴一弦;余鼎声;;PBZ/PBO/OSAS复合材料的制备与性能研究[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2009年
6 刘相;洪晓斌;于庆春;;有机硅改性双马来酰亚胺BMI粘结剂的合成及其研究[A];中国空间科学学会空间材料专业委员会2009学术交流会论文集[C];2009年
7 叶鼎铨;;值得关注的预浸料市场[A];全国玻璃纤维专业情报信息网第三十次工作会议暨信息发布会会刊[C];2009年
8 文冰;刘清江;梁建忠;刘永钦;;基于低碳经济的林分质量改造分析——以云南省思茅区中低产林改造项目为例[A];低碳经济与林业发展论——中国林业学术论坛·第6辑[C];2009年
9 陈惠;刘洪波;李建新;杨丽;;燃料电池用石墨/酚醛树脂复合双极板的研究(英文)[A];2008国际粉体技术与应用论坛暨全国粉体产品与设备应用技术交流大会论文集[C];2008年
10 付建华;张振国;薛立民;;基氏流动度分析在炼焦配煤中的应用[A];2008年全国炼铁生产技术会议暨炼铁年会文集(上册)[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 陈松;煤的流动度对焦炭质量的影响[N];世界金属导报;2010年
2 新斌;全印制电子技术蕴藏巨大商机[N];中国电子报;2008年
3 冯卫东;美开发出可快速干燥新型聚合物[N];科技日报;2008年
4 周博;印品粘连与覆膜脱胶技术问题探讨[N];中国包装报;2008年
5 刘秉舜;镀铝膜复合的常见问题和解决方法[N];中国包装报;2007年
6 成远发;复合工序的质量控制[N];中国包装报;2007年
7 成远发;复合薄膜的固化管理[N];中国包装报;2007年
8 陈全东;PE薄膜干式复合出现的问题及分析[N];中国包装报;2006年
9 刘家聚;如何解决印品粘连、复膜脱胶的问题[N];中国包装报;2006年
10 刘国卿;小改小革解决大问题[N];中国职工科技报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 马壮;固相反应型复相陶瓷涂层制备工艺、反应机理及性能研究[D];沈阳工业大学;2010年
2 俞广;自固化大孔隙碳酸化羟基磷灰石相关研究[D];中国人民解放军军医进修学院;2006年
3 陈桥;苯并噁嗪树脂基纳米复合材料的制备、结构与性能研究[D];北京化工大学;2006年
4 王彦明;短碳纤维增强酚醛树脂/石墨复合材料的制备与力学行为研究[D];山东大学;2006年
5 刘小云;双马来酰亚胺改性体系相分离的几个物理和化学问题[D];复旦大学;2006年
6 信春玲;聚苯并噁嗪的非均相结构及其碳纤维复合材料的固化动力学和界面性能研究[D];北京化工大学;2005年
7 曾鸣;甲壳素衍生物/聚氨酯复合材料的结构与性能[D];武汉大学;2004年
8 陶庆胜;聚醚酰亚胺改性氰酸酯体系的反应诱导相分离研究[D];复旦大学;2004年
9 谢力生;干法纤维板热压过程中的传热研究[D];南京林业大学;2003年
10 史子兴;苯并噁嗪和苯并噁嗪树脂/蒙脱土混杂材料的合成与表征及其固化行为的研究[D];北京化工大学;2000年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 冯广辉;碳纳米管/聚砜纳米纤维增韧增强环氧树脂的研究[D];北京化工大学;2009年
2 王磊;运用Mannich缩合聚合制备的可交联多嵌段共聚物的结构及性能研究[D];上海交通大学;2009年
3 黄丽娟;各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究[D];武汉理工大学;2009年
4 王秉晖;聚砚纳米纤维膜增韧环氧树脂的相分离过程及固化动力学研究[D];北京化工大学;2009年
5 李娟;双酚A型液体环氧树脂的合成及特种环氧树脂的固化行为与性能的研究[D];北京化工大学;2009年
6 欧亚男;酚醛树脂胶粘剂低温快速固化研究[D];北京林业大学;2007年
7 杨春壮;高频印制电路板用树脂基体[D];浙江大学;2007年
8 王明峰;聚合物分散液晶可变光衰减器的材料制备与器件实现[D];吉林大学;2007年
9 刘龙江;树脂/石墨基复合材料的制备及其性能研究[D];兰州理工大学;2007年
10 钱峰;叠层芯片尺寸封装中封装诱发热应力的模拟与分析[D];上海交通大学;2007年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026