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《科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集》2004年
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硅微通道致冷系统设计与仿真研究

娄文忠  Herbert Reichel  
【摘要】:正 电子器件向纳米级发展,随着VLSI向高速与高密度发展,导致IC过热,会降低系统性能,导致逻辑错误,甚至可能使器件或系统损坏。需要更为有效,更为紧凑的散热系统,因此小尺度芯片散热问题已成为芯片发展的技术瓶颈。液体制冷概念用于芯片散热技术从20世纪80年代早期诞生以来,目前已成为芯片散热技术的设计主流并将占据未来市场。
【作者单位】:北京理工大学 Technische Universitat Berlin,Berlin,German
【分类号】:TN405

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