《科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集》2004年

注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺的研究

【摘要】：正 Mo/Cu合金是由具有高熔点、低膨胀系数的Mo和具有高导电、导热率的Cu制成的假合金(Pseudo—alloy)。两组元之间互不溶解的特性使它们在复合之后呈现出两元素本征物理特性的特定组合,可以根据使用要求灵活、准确地设计成分。随着电子产品的高功率、高速度、高密度、高精度化发展,Mo/Cu合金作为基片、连接件和散热元件等电子封装领域有着广泛的应用。金属粉

【作者单位】：北京科技大学粉末冶金研究所北京科技大学粉末冶金研究所钢铁研究总院北京科技大学粉末冶金研究所
【分类号】：TF124

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