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塑封材料环氧树脂的增韧研究进展

黎文部  正洛礼  于洁  
【摘要】:正 材料是微电子工业和技术发展的基础,随着封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格。环氧塑封料是集成电路(1C)后道封装过程的非常重要的材料之一,目前93%的IC是采用环氧树脂封装的塑封电路。该材料以其成本低

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