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机械活化法制备Mo-Cu复合材料及其热膨胀行为

贾成厂  朱训志  赵军  解子章  
【摘要】:正Mo-Cu合金具有良好的导热性、导电性,较高的硬度、强度等性能,因此在电子、电气等领域得到了较广泛的应用.随着电器产品和半导体器件向大功率、高性能方面的发展,对与其相匹配的材料提出了更高的要求.对于作为封装和热沉材料的Mo-Cu合金,除上述性能外还要求有严格的气密性和可控制的热膨胀系数.然而,制备高性能的Mo-Cu合金尚有理论和工艺上的困难.传统的纽扣炉熔炼法、粉末冶金法、熔浸法等都有其不足之处.因此,开发

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