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《2007年中国机械工程学会年会之第12届全国特种加工学术会议论文集》2007年
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金属钼薄片的355nm激光加工

翟立斌  赵宏亮  蒋茂华  赵莹  陈继民  
【摘要】:稀有金属钼及其合金由于其优异的物化性能在宇航、原子能、电子、核能工业等高技术领域得到了广泛应用。扫瞄电子显微镜以及电子束曝光机中的光阑需要在钼片上加工微孔和小孔,本实验用三倍频 Nd:YAG(λ=355nm,P_(max)=10W M~2<1.2)激光对钼材料进行激光微打孔和激光切割研究。研究了355nm 激光对钼薄片的去除率,得到单个脉冲去除深度为0.85μm 研究了各个参数对激光微孔加工以及激光切割的影响,得到了对钼片进行微孔到小孔加工的激光加工方案,并用激光切割的方式在100mm 直径0.2mm 厚度的金属钼圆片上加工了81个200μm 直径的圆孔阵列,满足了应用需求。

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