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《第十五届华东地区热处理年会暨华东地区热处理年会三十周年纪念活动论文摘要集》2006年
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杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响

凌国平  王尚军  孟亮  
【摘要】:正采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工艺,制备出AgSnO2触头材料.研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降.通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析(EDX)等手段,对烧结试样的组织进行了深入研究.结果表明:化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大,导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面.使粉末之间结合力下降,材料的压力加工性能变差.基于上述研究结果,制备出密度为9.98 g/cm3,电阻率低至2.13μΩ·cm,并具有优异的加工性能的AgSnO2材料.

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