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《江苏省真空学会第十一届学术交流会论文集》2007年
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厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究

戴敏  刘刚  王从香  
【摘要】:厚层聚酰亚胺介质层制备及刻蚀工艺是微波多层电路的基础和关键工艺,其厚度一致性、均匀性、可重复性、稳定性决定了微波电路的性能。本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层介质厚度为 11±1μm。通过控制NaOH溶液浓度和温度的方法实现了厚层介质的湿法刻蚀,蚀刻边缘坡度为10°左右。

【参考文献】
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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