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《2010年海峡两岸功能性复合材料论坛论文集》 2010年
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改性氰酸酯基复合材料性能研究

贾丽霞  陈辉  王云飞  
【摘要】:通过对氰酸酯树脂进行增韧改性(将改性后的氰酸酯树脂记为CEm基体),不仅使氰酸酯树脂适合先进复合材料的成型工艺—纤维缠绕,而且CEm基复合材料的介电性能和耐热性能良好。用SEM(扫描电镜)研究了T700/CE以及T700/CEm复合材料的剪切断口形貌;用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前及其改性后的复合材料热分解温度;用DSC研究了CE和CEm基体的玻璃化温度;用高性能纤维/CEm复合材料研究了改性后的氰酸酯基复合材料的介电性能和耐热性能。为了与环氧基复合材料的性能相比较,本文也研究了环氧基复合材料的介电性能和耐热性能。研究结果表明:CEm基体的玻璃化温度为256℃,高强玻璃纤维/CEm复合材料的介电损耗角正切为0.007,介电常数为3.73。

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