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《四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集》2005年
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电子类灌封材料的研究现状及发展趋势

曾诚  
【摘要】:本文介绍了灌封材料在电子器件封装中的作用、国内外的灌封材料的种类,指出了传统灌封材料的不足,及研制绝缘导热灌封材料的重要意义。同时阐述了环氧、有机灌封材料的种类、组成、特性、应用现状、存在的问题及各类优化改性。提出对有机硅进行接枝改性并用AIN 作为无机填料制成复合材料的新思路,并论述了实现方案的可行性。
【作者单位】:比亚迪股份有限公司
【分类号】:TN304

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 赵怀东,刘文静;有机硅凝胶在灌封技术中的应用[J];航天制造技术;2002年02期
2 赵景丽,张广成,李河清,张元明;环氧树脂增韧研究进展[J];塑料;2002年03期
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5 葛建芳,贾德民;加成型硅橡胶硫化过程中催化剂的活性抑制和防失效研究[J];绝缘材料;2004年03期
6 付东升,张康助,孙福林;环氧树脂灌封材料工艺性探讨[J];绝缘材料;2003年06期
7 宣兆龙,易建政,段志强,张倩;环氧树脂增韧改性新技术[J];塑料工业;2003年10期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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4 高华,赵海霞;灌封技术在电子产品中的应用[J];电子工艺技术;2003年06期
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6 张斌,刘伟区;聚硅氧烷共聚改性环氧树脂[J];广州化学;2002年03期
7 李芝华;丑纪能;邓飞跃;;弹性体增韧环氧树脂研究进展[J];广州化学;2007年02期
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10 王朝阳,于俊元,任碧野,梁栋,童真;氨基硅油改性环氧阴极电泳涂料[J];合成材料老化与应用;2004年02期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 贾丽亚;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合网络及环氧树脂/聚二甲基硅氧烷互穿网络的研究[D];北京化工大学;2007年
2 蔡浩鹏;柔性侧链环氧树脂的合成、结构与性能研究[D];武汉理工大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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6 李小兰;环氧—有机硅耐高温涂料的研制[D];中北大学;2006年
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 梁伟荣,王惠民;热致液晶聚合物增韧环氧树脂的研究[J];玻璃钢/复合材料;1997年04期
4 宋谦;环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向[J];电子工艺技术;2001年02期
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6 胡巧玲,朱永群,付晏彬,俞晓薇;光固化型聚氨酯/环氧树脂IPN的制备与表征[J];高分子材料科学与工程;1999年05期
7 朱永群,胡巧玲,付晏彬,俞晓薇;同步互穿和顺序互穿对PU/EPIPN性能及微结构的影响[J];高分子材料科学与工程;1999年06期
8 王惠民,梁伟荣;聚醚砜/环氧树脂复合体系的研究[J];高分子材料科学与工程;1999年06期
9 刘竞超,雍国恩,李小兵,石荣恺;刚性聚氨酯/环氧树脂分子复合材料的制备与性能[J];高分子材料科学与工程;2000年04期
10 茅素芬,肖丽;聚氨酯/环氧树脂共混物的形态结构及其力学性能[J];高分子材料科学与工程;1996年01期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 常鹏善;液晶环氧增韧环氧树脂基体的研究[D];西北工业大学;2001年
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 曾诚;;电子类灌封材料的研究现状及发展趋势[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
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