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《四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集》2005年
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PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究

贾变芬  朱建  刘哲  
【摘要】:随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定,引发了电子产业界无铅化的应用研究,并随着无铅化研究的逐渐深入,无铅化应用研究工程中,为保证产品的质量, 可靠性系列问题就越来越突出,本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述,测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。

【共引文献】
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1 王来;何大鹏;于大全;赵杰;马海涛;;倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状[J];材料导报;2005年09期
2 ;Nano ZrO_2 Particulate-reinforced Lead-Free Solder Composite[J];Journal of Materials Science & Technology;2006年04期
3 曾秋莲,王中光,冼爱平,尚建库;无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为[J];材料研究学报;2004年01期
4 闫焉服;徐健;郭晓晓;冯丽芳;赵培峰;;应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响[J];材料研究学报;2009年01期
5 韩宗杰;李孝轩;胡永芳;禹胜林;;电子组装用无铅钎料的研究和发展[J];电焊机;2010年12期
6 位松;尹立孟;许章亮;李欣霖;李望云;;锡基钎料与铜界面IMC的研究进展[J];电子元件与材料;2012年01期
7 彭敏,王英敏,张新房,羌建兵,李德俊,董闯;低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化[J];电子工艺技术;2004年01期
8 徐金华;吴佳佳;陈胜;马鑫;;低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究[J];电子工艺技术;2010年03期
9 张玉薇;邓珂;;等温时效过程中锡银铜焊料合金的断裂模式演变[J];福建电脑;2012年01期
10 张玉薇;邓珂;;等温时效过程中锡银铜焊料合金的剪切性能演变[J];福建电脑;2012年07期
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1 马鑫;钱乙余;;第三章 无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
2 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
3 曾秋莲;王中光;冼爱平;尚建库;;无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
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4 李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
5 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
6 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
7 夏阳华;无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
8 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
9 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
10 高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年
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3 王明;Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究[D];长春理工大学;2011年
4 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
5 马新波;新型低银无铅焊料的研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
6 王珣;Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析[D];天津大学;2010年
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8 柳春雷;部分无铅焊料体系的相平衡及界面反应研究[D];中南大学;2002年
9 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
10 许天旱;Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金及其微粉制备技术研究[D];西安理工大学;2005年
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4 ;综合信息[J];电子元件与材料;2006年03期
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8 ;中国电子学会可靠性分会[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
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