微波组件平行封焊过程有限元仿真及工艺优化

【摘要】：相控阵雷达是广泛应用于现代军事和工业的先进装备,作为其核心单元,微波组件的可靠性极其重要。由于微波组件的工艺流程多,结构繁琐复杂,导致其在焊接时产生了焊点失效等问题。为了明确微波组件的焊接参数对焊缝性能的影响,本文对微波组件的平行封焊过程进行了热力学仿真,并探究不同参数下微波组件的温度场与应力应变场分布情况,从而获得最佳焊接工艺参数。

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