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激光熔化沉积焊接对激光选区熔化AlSi10Mg合金接头组织性能及气孔率的影响

彭志勃  崔丽  贺定勇  曾勇  曹庆  
【摘要】:随着激光选区熔化(SLM)技术的发展,采用焊接技术对SLM件进行连接、修复具有重要的意义。针对铝合金SLM件焊接氢气孔倾向大的问题,基于激光熔化沉积成形(LMD)原理,采用LMD工艺对SLM制备的Al Si10Mg合金对接接头进行焊接工艺探索,与激光单道填粉焊接头比较,分析LMD焊接工艺对接头的微观组织、力学性能和气孔特性的影响。结果表明,两种工艺下接头焊缝区的平均显微硬度均低于母材,发生接头的软化。但相对于激光单道填粉焊接头,LMD焊接头的显微硬度从焊缝上层到下层从92.7HV提高到101.5HV、98.0HV和93.1HV,焊缝晶粒尺寸从约6.2μm减小至2.6~4.9μm之间,气孔率从5.82%降低为1.85%。因此,LMD焊接Al Si10Mg合金SLM件显著细化焊缝晶粒并降低焊缝气孔率,有利于接头软化的改善。

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