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《甘肃省化学会成立六十周年学术报告会暨二十三届年会论文集》2003年
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Cu/Ni-P多层膜的制备及其摩擦学性能研究

石雷  刘维民  
【摘要】:用电沉积方法制备了软硬层交替的Cu/Ni-P多层膜,考察了多层膜的摩擦学性能和摩擦磨损机制。结果表明:Cu/Mi-P多层膜与钢球对摩时具有较好的抗磨减磨性能。并考察了多层膜的表面形貌,相结构及其磨损表面形貌.发现在低载荷和低滑动速度下多层膜的磨痕表面存在擦伤现象和较浅的犁沟.在高载荷下的多层膜的磨损机制为严重的粘着磨损和剥落。

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