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《2011中国功能材料科技与产业高层论坛论文集(第三卷)》2011年
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Cu-Al-Y合金固体法渗铝工艺研究

陈小红  刘平  田保红  李炎  张毅  
【摘要】:利用粉末包埋法对低铝铜合金表面进行渗铝,考察不同的密封性、温度、时间对渗铝层的影响,结果表明:用管式容器在900℃~950℃进行渗铝,保温6h~8h,可以获得170~200?m左右的渗铝层。经SEM观察,发现渗铝层厚度非常均匀,与基体有明显的界面,界面结合良好,渗层组织较基体致密。利用阿累尼乌斯经验公式求得铝的扩散激活能为103.69KJ/mol。

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