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《第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第7分册)》2010年
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LTCC材料研究进展

张为军  陈兴宇  堵永国  白书欣  
【摘要】:随着无线通信系统和微波产品在消费电子市场的快速发展,小型化、轻量化、集成化成为电子元器件的主流发展方向。采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)制作的三维陶瓷模块具有较低的介电损耗,并能埋置高导电电极与无源元件,是一种高密度整合组件技术,为电子元器件的小型化、集成化提供了理想的解决方案。近年来,LTCC材料的研究成为功能材料领域的一个热点:在LTCC材料及其相关技术领域发表的文章达1000多篇,申请的各类专利超过500个。但这些有价值的研究成果却散见于各类论文和专著中,论文试图将这些成果进行综述,为有关研究者和技术人员提供一个参考。论文包括LTCC技术及应用、LTCC材料体系与性能、LTCC材料发展方向等内容。
【作者单位】:国防科技大学航天与材料工程学院
【分类号】:TN304

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