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《第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第4分册)》2010年
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锥面靶溅射中薄膜的沉积速率和均匀性的研究

陶国庆  吕俊青  
【摘要】:为溅射沉积计算机芯片铜导线设计了一种新型锥面靶。利用低气压下溅射沉积过程与热辐射过程的相似性,引入热辐射学中的角系数概念建立了一个角系数模型。随后,利用该模型模拟锥面靶与平面靶溅射沉积中对300mm基片上薄膜的沉积速率和均匀性状况。模拟结果表明,对于相同底部半径的锥面靶和平面靶,用锥面靶沉积的薄膜具有较好的均匀性,但薄膜的沉积速率要小于平面靶;与锥面靶相对应的薄膜沉积速率随锥面倾角的增大而增大,但薄膜的均匀性却随之下降。
【作者单位】:安徽工业大学材料科学与工程学院
【基金】:教育部回国人员科研启动基金的资助
【分类号】:TN305.92

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