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微通道板真空烘烤氢还原工艺

乐务时  陈楠  龙高群  
【摘要】:微通道板氢还原后表面发雾、电性能不稳定一直是困扰微通道板制造和使用的技术难题,通过改进还原设备,制定新的还原工艺解决上述问题。分析和探讨了微通道板的氢还原工艺,针对传统氢还原工艺存在的缺陷,改造了旧的还原装置,设计了新的比较合理的氢还原工艺程序;增加了高温真空排气预处理和真空退火后处理工序,使整个氢还原过程处于受控状态;新工艺还原的微通道板电性能优良、稳定,与制管后的测试数据基本一致。

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