介质浆料漏电流测试方法
【摘要】:介绍一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法。即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直流电压,检测电路中的电流。该方法可以评价介质浆料的多孔性和漏电性能。
【作者单位】:北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室
【基金】:北京市优秀人才培养资助项目(20061D0500400145) 北京市教委科技发展计划资助项目(KM200610015002) 北京市属市管高等学校人才强教-学术创新团队资助项目PHR(IHLB,17000168) 硅酸盐材料工程教育部重点实验室(武汉理工大学)开放课题基金资助项目(SYSJJ2006—05)
【分类号】:TN405
【基金】:北京市优秀人才培养资助项目(20061D0500400145) 北京市教委科技发展计划资助项目(KM200610015002) 北京市属市管高等学校人才强教-学术创新团队资助项目PHR(IHLB,17000168) 硅酸盐材料工程教育部重点实验室(武汉理工大学)开放课题基金资助项目(SYSJJ2006—05)
【分类号】:TN405
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