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《第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)》2007年
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封接用Mo-Cu复合材料研究

刘海彦  李增峰  汤慧萍  黄原平  高广瑞  
【摘要】:通过扫描电镜及 X 射线衍射等对 Mo-Cu 复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后 Mo-Cu 复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系。结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的 Mo-Cu 复合材料,相对密度在98%以上,在室温~700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%左右。

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【引证文献】
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1 刘勇;孙永伟;田保红;冯江;张毅;;10%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的高温塑性变形行为[J];材料热处理学报;2011年S1期
【共引文献】
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2 傅小明,吴晓东;超细硬质合金中添加抑制剂的研究进展[J];四川有色金属;2004年01期
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5 彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;高强高导弥散强化铜材料可锻性研究[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
6 许宏飞;;稀土锆合金微观断口形貌的评价和表征[J];兵器材料科学与工程;2006年06期
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7 汪正保;刘静;李光强;唐树营;张鑫;;机械合金化制备纳米级超细晶不锈钢的研究[A];第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集[C];2004年
8 刘海彦;李增峰;汤慧萍;高广瑞;黄原平;;机械合金化制备钼铜复合材料[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
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