POSS基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能
【摘要】：利用硅氢加成反应技术,以多面低聚倍半硅氧烷 T_8H_8和二(对烯丙氧基苯甲酸)丁二醇酯为单体合成了有机-无机杂化交联聚合物．用 FTIR 和~(29)Si NMR 等对材料进行了结构表征,结果表明,在聚合物中两种单体以化学键相连,无机与有机相均匀分散,T_8H_8分子中平均有6．3个 Si—H 键与 C=C 双键发生了加成反应, 得到了三维网络聚合物．TGA 分析结果表明,聚合物具有较高的热稳定性,热分解温度为376℃。 Ellipsometer 测试结果表明,聚合物薄膜具有较低的介电常数,k 值为2．4。薄膜表面经三甲基氯硅烷疏水处理后,k 值减小为2．2．
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