SiC和SiO_2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究

【摘要】：采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米 SiC 和 SiO_2颗粒增强的 Cu 基复合材料．研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了 n-SiC 和 n-SiO_2 对铜的增强效果．结果表明,n-SiO_2和 n-SiC 颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀,团聚较少；随着复合材料中 n-SiC 和 n-SiO_2质量分数的增加,材料的密度降低,电阻率升高,而硬度先升高后降低；两种复合材料的软化温度都达到700℃以上,远远高于纯铜的软化温度(150℃),提高了材料的热稳定性；颗粒含量相同时, n-SiC 的对铜基体的增强效果要优于 n-SiO_2。