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《第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)》 2007年
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Mo-15Cu薄板坯液相烧结的致密化行为

刘晓明  贺朝君  汪维金  杨宁  朱玉斌  
【摘要】:对 Mo-15Cu 封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究.通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了液相烧结 Mo-15Cu 材料的最佳烧结制度.研究表明,采用液相烧结法制备 Mo-15Cu 合金薄板时,最佳烧结温度为1350~1400℃,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%.对 Mo-15Cu 材料液相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于 Mo-15Cu 材料的高度致密化(相对密度> 95%)起重要作用.

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