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《第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ》2004年
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纳米多孔氧化硅薄膜的制备和表征

杨大祥  冯坚  周新贵  张长瑞  王娟  
【摘要】:以正硅酸乙酯、异丙醇,去离子水为原料,盐酸、氨水为催化剂,采用溶胶-凝胶、旋转涂胶、老化及超临界流体干燥工艺制备纳米多孔氧化硅薄膜。研究了溶胶-凝胶工艺的影响因素,考察了溶胶粘度和匀胶转速对成膜性能的影响,采用扫描电镜表征了薄膜的表面形貌和截面结构,用椭偏仪表征了薄膜的孔隙率、介电常数以及厚度等性能参数,分析了薄膜的结构和红外特性.

【共引文献】
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1 杨帆,沈军,吴广明,孙骐,李小丽,张志华,付甜;溶胶凝胶法制备SiO_2/TiO_2多层膜工艺研究[J];安阳师范学院学报;2003年02期
2 尹睿;刘玉岭;李薇薇;张建新;;ULSI中低k介质的化学机械全局平坦化分析研究[J];微纳电子技术;2006年03期
3 阮刚,肖夏;ULSI互连系统热特性的模拟[J];半导体学报;2001年08期
4 杨大祥,冯坚,周新贵,张长瑞,王娟;低介电常数纳米多孔氧化硅薄膜的研究进展[J];电子元件与材料;2004年09期
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1 王娟;张长瑞;冯坚;;低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的制备研究[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
2 杨大祥;张长瑞;周新贵;冯坚;王娟;郭钊;绉思卿;;SiO_2纳米多孔薄膜的制备[A];纳米材料和技术应用进展——全国第三届纳米材料和技术应用会议论文集(下卷)[C];2003年
3 冯坚;张长瑞;王娟;杨大祥;;低介电常数纳米多孔氧化硅薄膜[A];纳米材料和技术应用进展——全国第三届纳米材料和技术应用会议论文集(下卷)[C];2003年
4 林金辉;魏双凤;王美平;;Eu~(3+)掺杂纳米多孔二氧化硅薄膜的制备及其发光性研究[A];2008国际粉体技术与应用论坛暨全国粉体产品与设备应用技术交流大会论文集[C];2008年
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5 杨大祥;张长瑞;周新贵;冯坚;王娟;郭钊;绉思卿;;SiO_2纳米多孔薄膜的制备[A];纳米材料和技术应用进展——全国第三届纳米材料和技术应用会议论文集(下卷)[C];2003年
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