Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验--《第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ》2004年

《第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ》 2004年

Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

【摘要】：试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

【作者单位】：佛山大学材料与精细化工研究所佛山大学材料与精细化工研究所
【关键词】：免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏 无铅化 SMT
【分类号】：TG42
【正文快照】：

引言从2500年前的铅币,到工业革命以后在许多行业特别是电子工业中的应用,铅在人类发展的进程中功不可没.然而,最近10多年来,由于废弃电子产品中的焊接钎料Sn一Pb合金(目前铅的质量分数占36咧卜40%)中铅溶出,铅对欧美等国家地下水的污染日益突出。铅是3种放射性元素铀、牡和

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	【参考文献】
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1	卢维奇,陈洁萍,黄奉莲;无铅焊膏在电子封装组装中的应用[J];广州化工;2002年04期

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