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《第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集》2001年
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冶金铸造方法在铜铬合金触头材料制造中的应用

杨欢  张廷安  徐淑香  张国悦  
【摘要】:文章分析了目前国内外CuCr合金融头材料制造工艺的现状,比较了这几种工艺各自的优缺点,重点分析比较了真空电弧熔炼法与其衍生而来的几种工艺:真空感应炉熔炼法、激光重熔法的各自特点,指出这几种工艺目前尚存在的问题,并着重介绍一种新的工艺—自蔓延熔铸法.

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 朱建娟;田保红;刘平;;Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究[J];上海有色金属;2006年04期
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 修士新,王季梅;现代真空断路器技术[J];电气开关;1996年05期
2 崔建国,杨志懋,丁秉钧;微晶CuCr50真空断路器触头材料的研制[J];粉末冶金技术;1997年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 罗守靖,李金平,牛玮,胡伟晔,龚朝晖;第三组元对爆炸压实CuCr合金性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2001年05期
2 王永兴,邹积岩;热等离子体技术在真空开关铜铬触头材料制造中的应用[J];材料导报;1996年06期
3 王强,梁淑华,范志康;CuCr系合金材料制造工艺的新进展[J];材料导报;2000年08期
4 张剑平,陈敬超,周晓龙,马战红;快速凝固法在铜铬系材料制备中的应用[J];材料导报;2002年10期
5 豆志河;张廷安;赫冀成;蒋孝丽;;Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J];材料导报;2005年10期
6 李金平,孟松鹤,韩杰才,罗守靖;后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响[J];材料工程;2004年11期
7 罗守靖,李金平,胡伟晔,龚朝晖,牛玮;后续烧结对爆炸压实CuCr合金性能的影响[J];材料科学与工艺;2001年01期
8 马凤仓,倪锋,杨涤心;铜铬合金制备方法研究现状[J];材料开发与应用;2002年03期
9 赵峰,杨志懋,丁秉钧;CuCr25W1Col合金的性能研究[J];稀有金属材料与工程;2000年01期
10 王江,张程煜,丁秉钧;加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 王玉平;张润理;游一民;;快速凝固法制备细晶超细晶Cu-Cr合金的进展[A];2010输变电年会论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 郭忠全;高性能铜基电接触复合材料的研制及强化机理研究[D];山东大学;2011年
2 余海峰;新型AgC电接触材料制备及其性能研究[D];上海大学;2005年
3 赵智忠;高压真空灭弧室结构与工艺的设计与实验研究[D];大连理工大学;2006年
4 李强;过饱和铜铬合金粉体的制备和时效研究[D];昆明理工大学;2006年
5 文化宾;基于虚拟样机技术的新型高压真空开关研究[D];大连理工大学;2009年
6 吴延清;短间隙真空开关电弧特性实验和建模研究[D];大连理工大学;2010年
7 张鹏;Cu-Ti_3SiC_2复合材料的电弧侵蚀行为研究[D];华南理工大学;2014年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王茜;时效处理对快速凝固Cu-Cr合金组织性能的影响[D];河南理工大学;2010年
2 李炜;真空灭弧室产生X射线的危害与应用研究[D];中国电力科学研究院;2009年
3 张金东;稀土微合金化Cu-Cr合金内氧化动力学及其性能研究[D];河南科技大学;2009年
4 过超群;Cu-Cr-Zr和Cu-(30~50%)Cr材料塑性变形及组织性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
5 司媛媛;真空自耗炉提升机构的参数化设计及优化[D];东北大学;2009年
6 杨红旺;铸造CuCr合金组织与性能的研究[D];西安理工大学;2000年
7 胡勇;熔炼环境对Cu-Cr合金组织和性能的影响[D];西安理工大学;2003年
8 彭清艳;CuWCr复合材料击穿特性的研究[D];西安理工大学;2005年
9 徐顺建;纳米碳纤维复合法与快速凝固合金化法制备高强高导铜合金[D];南昌大学;2005年
10 刘广洲;CuWCr复合材料电学性能与组织关系的研究[D];西安理工大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 李金平,孟松鹤,李广维,纪松;爆炸压实CuCr合金的压实能与压实密度关系的研究[J];兵器材料科学与工程;2004年04期
2 王强,梁淑华,范志康;CuCr系合金材料制造工艺的新进展[J];材料导报;2000年08期
3 张剑平,陈敬超,周晓龙,马战红;快速凝固法在铜铬系材料制备中的应用[J];材料导报;2002年10期
4 李金平,李垚,孟松鹤,罗守靖,纪松,陈子明;爆炸压实CuCr合金过程中的能量与变形[J];材料科学与工艺;2004年02期
5 马凤仓,倪锋,杨涤心;高铬含量铜铬合金的真空熔炼[J];材料开发与应用;2003年01期
6 董明;粉末材料的爆炸烧结[J];材料开发与应用;1995年03期
7 王江,张程煜,丁秉钧;加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
8 淡淑恒,王季梅,李宏群;真空开关的触头材料[J];低压电器;1999年03期
9 向青春,周彼德,李荣德;快速凝固法制取金属粉末技术的发展状况[J];粉末冶金技术;2000年04期
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 张晓伟;真空热压烧结W/Cu-Al_2O_3复合材料的制备及热变形行为研究[D];河南科技大学;2011年
2 李志娟;硅和氧对铜铬合金凝固行为的影响[D];东北大学 ;2009年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 沈同德;全明秀;王景唐;;机械合金化合成的新材料(一)——非晶、准晶及纳米晶亚稳态材料[J];材料科学与工程;1993年02期
2 周武平,吕大铭;Fe含量对CuCrFe真空触头材料组织和性能的影响[J];稀有金属材料与工程;1993年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄志清;;可使电弧腐蚀减到最小的加锂触头材料[J];上海有色金属;1980年04期
2 ;制造触头材料的新工艺——爆炸—粉末冶金法[J];低压电器技术情报;1975年03期
3 刘俊杰;;真空开关用触头材料现状及展望[J];中国钼业;1993年06期
4 李业建;银铁_7铆钉制造工艺探讨[J];江苏机械;1985年06期
5 李业建;;银铁_7铆钉制造工艺探讨[J];江苏机械;1985年06期
6 郭绍义;叶秉良;陶应啟;居毅;;铜铬触头材料的摩擦磨损性能[J];中国有色金属学报;2006年12期
7 王硕;银石墨触头材料生产的挤压模改进[J];上海有色金属;1997年04期
8 李震彪,程礼椿;AgNi等触头材料的表面劣化研究[J];华中理工大学学报;1995年10期
9 冼爱平;大功率真空开关铜铬触头材料[J];中国有色金属学报;2001年05期
10 郑冀;张尧卿;李松林;高后秀;;表面修饰对AgSnO_2触头材料组织性能的影响[J];材料热处理学报;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 吕大铭;;铜铬系真空触头材料[A];第三届弹性合金与工艺学术交流会论文集[C];1991年
2 梁淑华;范志康;;CuCrMoFe触头材料最佳热处理工艺研究[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
3 杨欢;张廷安;徐淑香;张国悦;;冶金铸造方法在铜铬合金触头材料制造中的应用[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
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