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《第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集》1998年
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金粉与聚合物溶液混合型导体材料

李世鸿  
【摘要】:介绍金粉导电胶及厚膜金导体浆料对各组分的作用、金导电胶的导电机理和可靠性以及厚膜金导体的老化机理进行了评述。
【作者单位】:昆明贵金属研究所
【分类号】:TB34

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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