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金刚石薄膜选择性生长的新方法的研究

顾长志  王春蕾  庄荣书  吕宪义  金曾孙  
【摘要】：正1引言金刚石薄膜具有高硬度,高导热,高红外透过率和优异的半导体性质,在高技术和未来的工业领域有广泛的用途。因此,近10多年来,气相生长金刚石薄膜的研究取得了很大的进展。金刚石的电学性质予示了利用金刚石薄膜制作电子器件的可能性,金刚石薄膜在集成电路工业中有可能成为替代Si的新一代半导体材料。但是由于金刚石的化学性质非常稳定,

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