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ALN陶瓷导热系数研究

唐国宏  
【摘要】:正1引言随着集成电路集成度的不断提高和电子元件的不断微型化,对硅片的冷却要求也越来越严格。有关研究表明,对于硅半导元件,如果由于电耗使工作温度超过373K,其工作性能将成倍地下降。因此,如何迅速地将工作的热量扩散出去,保证正常的工作温度范围,是今后发展高质量电子元件的一个技术关键。

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