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挠性聚酰亚胺覆铜箔用改性双马来酰亚胺树酯粘合剂

蒋必彪  刘红  沈光先  江璐霞  蔡兴贤  
【摘要】:正挠性聚酰亚胺覆铜箔是由聚酰亚胺薄膜和铜箔用粘合剂热压成型的一种复合箔。由于它重量轻,体积小,而且具有可挠曲性等诸多特性,已被广泛地用于制造挠性印制电路板、挠性印制电缆以及电视发射机的大型平板电容器。合成高性能的粘合剂是生产挠性聚酰亚胺覆铜箔的关键。双马来酰亚胺不仅含有高热稳定性的酰亚胺环,而且还有活性双键端基,易于改性,使其具有极大的应用潜力。本文以双马来酰亚胺为基本组份,经过化学改性后合成了挠性聚酰亚胺覆铜箔用粘合剂。实验结果表明,改性双马来酰亚胺树酯粘合剂具有良好的贮存稳定性、热稳定性、耐浸焊性、耐药品性以及电气绝缘性,并对聚酰亚胺薄膜和铜箔具有良好的粘接性,可以满足聚酰亚胺覆铜箔的要求。

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