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《首届中国功能材料及其应用学术会议论文集》1992年
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厚膜α—Fe_2O_3气敏元件用玻璃粘接剂的研究

侯正则  王恩信  恽正中  姜斌  
【摘要】:正1前言氧化铁系半导体气敏元件是继ZnO、SnO_2之后在80年代开发的新型气敏元件。这种气敏元件不需贵金属(Pt、Pd等)添加就有较好的气敏特性。特别是αX—Fe_2O_3气敏元件,对可燃性气体中化学活性较差的CH_4有较高的灵敏度和选择性。但是,一般的α—Fe_2O_3气敏元件的致敏体是柱状实心结构,成型工艺麻烦。而厚膜工艺有设备简单、图形设计灵活、产品一致性较好,元件功耗低、易于批量生产等优点,而且厚膜元件也是今后气敏元件发展的方向,因而发展厚膜型气敏元件已成为气敏元件研制中的一个重要课题。
【作者单位】:电子科技大学十五系
【分类号】:TN304.92

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