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基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究

张梁娟  钱吉裕  孔祥举  韩宗杰  
【摘要】：基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对于新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。本文分别通过实验和计算机仿真分析了金刚石/铜复合材料的镀覆性、焊接性以及作为基板材料的热性能,结果表明,金刚石/铜复合材料性能良好,可以作为裸芯片封装的基板材料。

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