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降低IMC层时效厚度的SMT制造工艺

王泽锡  程文法  
【摘要】：研究了SnPb/Cu界面合金层形成机理、合金层形成后在高温环境下的时效演变情况,以及这种变化对焊点的机械性能的影响。通过SMT工艺实验,确定最佳初始IMC层厚度对应的工艺参数。目前,通过降低IMC层初始厚度来控制时效厚度,提高焊点可靠性。

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